搜索结果
.jpg)
凝新聚力，跨界绽放，NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕
凝新聚力，跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕 2023年10月11日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
.jpg)
总投资100亿！芯爱集成电路基板项目(一期)顺利封顶
6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式顺利举行。芯爱团队(芯爱科技(南京)有限公司)与江苏省南京市浦口经济开发区密切协作、务实配合，抢抓项目“加速跑”， ...查看更多
深南电路拟非公开发行股票募资25.5亿元，着力发展IC载板产品制造项目
8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35 ...查看更多
昆山7个PCB项目签约、开工
NO.1 昆山55个重大项目26日集中开工 2月26日上午，2021年全省重大项目建设推进会议苏州分会场活动和苏州市重大项目集中开工仪式在昆山举行。昆山55个重大项目集中开工，其中和PCB相关的项 ...查看更多
专注IC载板 和美精艺完成数千万元A轮融资
近日，深圳市和美精艺科技有限公司（以下简称“和美精艺”）完成人民币数千万元A轮融资，本轮由国中创投、达晨创投等机构共同投资。本轮融资完成后，公司将继续加大研发投入和产能扩充，加 ...查看更多
